海思下一代5G基带试流片已完成:新一代麒麟SoC芯片内置

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今日报道称,来自b站的华为工作人员透露,新一代海思5G基带试流片已经完成,新基带不是独立的,而是集成到新一代麒麟SoC芯片中。

此外,有熟识华为的数码博主也转述了上述消息,进一步提升了可信度。

截至目前,海思产品涵盖智能视觉、智能物联网、智能媒体、智能交通与汽车电子、显示、手机终端、数据中心、光收发器等多个领域。

通信方面,海思巴龙领跑移动行业,领先商用LTE Cat.4、Cat.6、Cat.12/13、Cat.18、Cat.19、Cat.21、双卡双VoLTE、C-V2X、伪基站防御等技术。

目前,麒麟芯片是智能手机芯片解决方案业界的第一梯队,拥有先进的SoC架构和领先的生产技术,集成了AP和Modem,拥有巴龙5000等多种产品。

海思下一代5G基带试流片已完成:新一代麒麟SoC芯片内置

麒麟芯片是华为系手机专用芯片,目前包括麒麟9000等数十款芯片。预计下一代麒麟芯片可以集成更强大的Modem产品。

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